同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）8月12日获融资买入1.02亿元，占当日买入金额的18.48%，当前融资余额7.33亿元，占流通市值的4.75%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-12101893581.00124298006.00733421942.002025-08-1132610267.0032147384.00755826367.002025-08-0844222789.0042760092.00755363484.002025-08-0735286223.0041168938.00753900787.002025-08-0637045794.0035662278.00759783502.00

融券方面，华懋科技8月12日融券偿还0股，融券卖出6900股，按当日收盘价计算，卖出金额32.36万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额241.07万，低于历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-12323610.000.002410660.002025-08-110.0034616.001925515.002025-08-080.0025650.001936575.002025-08-074411.000.002024649.002025-08-060.000.002060542.00

综上，华懋科技当前两融余额7.36亿元，较昨日下滑2.89%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-12华懋科技-21919280.00735832602.002025-08-11华懋科技451823.00757751882.002025-08-08华懋科技1374623.00757300059.002025-08-07华懋科技-5918608.00755925436.002025-08-06华懋科技1397256.00761844044.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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